Выращены «слоеные» трехмерные чипы

Выращены «слоеные» трехмерные чипы https://hightech.plus/2024/12/21/virasheni-sloenie-trehmernie-chipi Екатерина Шемякинская Sat, 21 Dec 2024 12:56:40 +0000 Выращены «слоеные» трехмерные чипы разработали многослойную конструкцию чипа без кремниевых подложек, работающую при низких температурах. Выращивать слои полупроводникового материала можно непосредственно друг на друге, создавая высокопроизводительные транзисторы, память и логику на любой кристаллической поверхности. Это позволит в разы увеличить количество транзисторов на чипах и создавать мощное аппаратное обеспечение для...