Крупнейшему производителю чипов в мире не хватает мощностей для удовлетворения бешеного спроса. Он удвоит выпуск по передовой технологии, но этого недостаточно

TSMC, как и год назад, не способна полностью удовлетворить потребности заказчиков, нуждающихся в передовых ускорителях ИИ. Основная проблема заключается в нехватке мощностей для упаковки чипов по передовой технологии CoWoS. Компания всеми силами пытается их нарастить: в 2025 г TSMC будет ежемесячно обрабатывать в четыре раза больше пластин, чем в 2023 г. Но и этого будет недостаточно. Нехватка упаковочных мощностей преследует TMSC МощностейTSMC недостаточно для удовлетворения рыночного спроса в области контрактного производства интегральных микросхем с использованием передовых технологий...