Трудный штурм микроскопических высот: как чиплеты выходят в третье измерение / Аналитика

22 февраля 2023 В погоне за наращиванием мощности инженеры продолжают не просто совершенствовать технологии производства чипов, а буквально переводить их в новые измерения. От цельных микросхем — к составным, от двухмерных составных — к трехмерным. Какие трудности встречаются на этом пути — и что нас ждет дальше? ⇣ Содержание Упёршись в reticle limit , инженеры-микроэлектронщики нащупали логичный выход — перешли от цельных СБИС к составным. Но размещение чиплетов в единой плоскости затрудняет налаживание между ними высокоскоростных коммуникаций с малыми задержками. И потому следующим...