В России разработана первая в стране кластерная установка для плазмохимического осаждения (ПХО) на кремниевых пластинах диаметром 300 мм, ключевом процессе при производстве современных микросхем. Ранее для этой операции использовалось импортное оборудование, а отечественные машины были рассчитаны преимущественно на 200-миллиметровые подложки. Новую установку изобрели в Научно-исследовательском институте точного машиностроения (НИИТМ, входит в Группу компаний «Элемент»).
Специалисты отмечают, что пластины диаметром 300 мм являются мировым стандартом, используемым для производства более 90% микросхем, позволяя значительно увеличить количество чипов, производимых на одной подложке, и снизить их стоимость.
«Новый комплекс предназначен для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм с возможностью изменения конфигурации для работы с пластинами 200 мм»,— рассказал начальник отдела перспективных разработок НИИТМ Георгий Ерицян, пишут «Известия».
По словам Ерицяна, удалось локализовать производство значительного количества составных частей оборудования, а базовые технологические процессы не уступают импортным аналогам. Линейки отечественных промышленных установок, адаптированных под 300-миллиметровый формат, позволят укрепить технологический суверенитет страны и ее позиции на мировом рынке, а Россия может стать альтернативным поставщиком оборудования для производства микроэлектроники для заинтересованных стран.
Ранее мы писали о том, что американская компания Microsoft показала первый в мире квантовый чип Majorana 1, разработанный по новой архитектуре, в которой используется топологический сверхпроводник. Чип позволит спроектировать квантовый компьютер с миллионом кубитов.