MediaTek представляет флагманский SoC Dimensity 8400

23 декабря компания MediaTek официально объявила о выпуске флагманского мобильного процессора Dimensity 8400 на специальном мероприятии. Dimensity 8400 основан на архитектуре Cortex-A725 big-core, обеспечивающей 10-процентное повышение производительности одного ядра и 35-процентное снижение энергопотребления по сравнению с предыдущим поколением.

SoC оснащена 8 процессорными ядрами Cortex-A725, кэш L2 увеличен вдвое, кэш L3 — на 50 %, а системный кэш — на 25 %. Согласно результатам GeekBench 6.2, Dimensity 8400 набирает 6 722 балла в многоядерном режиме.

Что касается энергоэффективности, то пиковое энергопотребление Dimensity 8400 снижено на 44 % по сравнению с Dimensity 8300, а также на 24 % в игровых сценариях, на 12 % при воспроизведении музыки, на 12 % при записи видео и на 14 % при обмене социальными сообщениями.

Dimensity 8400 оснащен графическим процессором Arm Immortalis G720 MC7, который работает на частоте 1,3 ГГц. Он поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей и оптимизацию пропускной способности на 40 %, в результате чего пиковая производительность GPU увеличилась на 24 %, а энергопотребление снизилось на 42 %.

Что касается возможностей подключения, Dimensity 8400 отличается сниженным на 15 % энергопотреблением и поддерживает 5G-A.

Для работы с ИИ-функциями в Dimensity 8400 интегрирован NPU 880 восьмого поколения, обеспечивающий 54-процентный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением. Он также поддерживает механизм MediaTek AI-Sensing, обеспечивающий совместное использование моделей на устройстве в различных приложениях.

Dimensity 8400 оснащен процессором MediaTek Imagiq 1080 ISP, который включает аппаратный движок QPD zoom. Это обеспечивает фокусировку с полной глубиной резкости, дополненную технологией HDR Dimensity с полным фокусным расстоянием, что позволяет плавно переключать фокусные точки во время создания контента.

Dimensity 8400 изготавливается по 4-нм техпроцессу TSMC.

По слухам, предстоящий смартфон Xiaomi REDMI Turbo 4 станет первым устройством с SoC Dimensity 8400. Ожидается, что новинка будет оснащена аккумулятором емкостью 6500 мАч, узкопленочным дисплеем LTPS с разрешением 1,5K, стеклянным корпусом с пластиковой средней рамкой, боковым датчиком отпечатков пальцев и двойной камерой на 50 МП.

Данные о правообладателе фото и видеоматериалов взяты с сайта «UPgrade», подробнее в Правилах сервиса