Айэн Катресс в новом посте в X опубликовал видение NVIDIA будущего в расчётах задач искусственного интеллекта. Компания считает, что будущие процессоры будут иметь множество слоёв, представляя собой целый модуль.
Первый уровень, расположенный на холодной подложке, предназначен для охлаждения, далее следуют ядро-к-ядру электрические связи, 3D-стэки оперативной памяти, вертикальное снабжение энергией, встроенную кремниевую фотонику и передовую технологию пакетирования.
Катресс сообщил, что NVIDIA намекает на использование фотонных преобразователей, SiPh (кремний-фотонных) интрачипа и интерчипа. 12 таких SiPh-преобразователей объединяют 3
на плитку, 4
плитки на пакет. Такой пакет
показан на иллюстрации. Также пакет содержит 3D-стэк DRAM, по 6 штук на плитку.
Вертикальное размещение
позволит снизить задержки, возможно, оптимизировать управление питанием, а главное — уменьшить занимаемый на плате размер.
Что касается фотонных микросхем, то они пока находится в зачаточном состоянии. Тем не менее TSMC намекает, что следующее поколение технологии COUPE будет использовать пакеты с фотонными микросхемами. Она будет доступна в 2026 году. Что касается концепции NVIDIA, то она будет реализовываться позднее, в 2027…230 годах.