NVIDIA показала будущее ИИ-вычислений с многослойными GPU и памятью

Айэн Катресс в новом посте в X опубликовал видение NVIDIA будущего в расчётах задач искусственного интеллекта. Компания считает, что будущие процессоры будут иметь множество слоёв, представляя собой целый модуль.

Первый уровень, расположенный на холодной подложке, предназначен для охлаждения, далее следуют ядро-к-ядру электрические связи, 3D-стэки оперативной памяти, вертикальное снабжение энергией, встроенную кремниевую фотонику и передовую технологию пакетирования.

Видение ИИ-ускорителей будущего от NVIDIA

Катресс сообщил, что NVIDIA намекает на использование фотонных преобразователей, SiPh (кремний-фотонных) интрачипа и интерчипа. 12 таких SiPh-преобразователей объединяют 3

GPU

на плитку, 4

GPU

плитки на пакет. Такой пакет

GPU

показан на иллюстрации. Также пакет содержит 3D-стэк DRAM, по 6 штук на плитку.

Вертикальное размещение

GPU

позволит снизить задержки, возможно, оптимизировать управление питанием, а главное — уменьшить занимаемый на плате размер.

Что касается фотонных микросхем, то они пока находится в зачаточном состоянии. Тем не менее, TSMC намекает, что следующее поколение технологии COUPE будет использовать пакеты с фотонными микросхемами. Она будет доступна в 2026 году. Что касается концепции NVIDIA, то она будет реализовываться позднее, в 2027—2030 годах.

Данные о правообладателе фото и видеоматериалов взяты с сайта «Мир NVIDIA», подробнее в Правилах сервиса