Ryzen 7 9800X3D, как нам давно известно, перешел на второе поколение технологии наложения дополнительного кэша 3D V-Cache, подразумевающей расположение логики процессора над слоем кэша, а не наоборот, как это было в первом поколении, однако это решение стало не единственным изменением.
Том Вассик (Tom Wassick) взялся за более детальное изучение процессора и пришел к выводу, что основные компоненты вычислительного чиплета окружены большим количеством заполнителя, необходимого для защиты кристаллов и создания однородности. Если быть более точными, то чиплет на 93% состоит из него.
Энтузиаст говорит о толщине кристаллов с логикой и кэшем около 7.2 и 6.0 мкм, при этом логика получила 18 слоев, а память – 14. SRAM пронизана большим количеством TSV для общения с логикой и якобы инженеры из AMD и TSMC достигли предела технологии SoIC, расположив каждый контакт в 10 мкм друг от друга.
К слову, между всеми компонентами чиплета присутствует специальный оксидный слой, благодаря которому они все связаны и способны передавать тепло.