Новое поколение ускорителей искусственного интеллекта от NVIDIA, называемое Rubin, может выйти на 6 месяцев раньше планируемого срока. При этом ускорители будут оснащены памятью HBM4 и будут изготавливаться по 3 нм нормам TSMC.
Новая архитектура Rubin
придёт на смену Blackwell, которая используется в чипах B200, GB200, а также в будущем GB300. По данным UDN компания NVIDIA уже работает с поставщиками в Тайване над созданием Rubin
и серверов на основе чипа R100.
Изначально Rubin планировался на 2026 год, однако UDN сообщает, что компания запустила разработку раньше плана, что позволит сократить разрыв между выпуском ИИ ускорителей разных поколений.
Тайваньская TSMC является ключевым партнёром в триаде NVIDIA + SK Hynix + TSMC. Ожидается, что компания сумеет расширить технологию упаковки CoWoS на производство чипов Rubin в 2026 году, однако уже в IV квартале 2025 года по технологии CoWoS будет выпускаться до 80 000 чипов в месяц.