Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) представила дорожную карту внедрения технологий на ближайшие годы.
Согласно этому плану компания запустит массовое производство 2 нм чипов по технологии N2 в конце 2025 года, а в 2026 будут представлены новые улучшенные версии N2P and N2X. К концу 2026 года TSMC представит технологию A16 с размером элементов 1,6 мкм, внеся значительные изменения в производство полупроводников. Эта новая технология будет использовать транзисторы с окружающим затвором (GAA), что важно для эффективности и производительности. Что касается N2, то она будет включать конденсаторы SHPMIM для снижения сопротивления транзисторов.
Вариант N2P создан для мобильных устройств и компьютеров среднего уровня, в то время как N2X оптимизирован для высоконагруженных центральных процессоров, работающих на большем напряжении.
Процесс A16 представит сетевой подвод питания от подложки (BSPDN), что улучшит производительность, но усложнит задачу отвода тепла. В первую очередь этот процесс будет применяться для чипов искусственного интеллекта, которые используются в центрах обработки данных.