Аналитик Джефф Пу, специализирующийся на Apple, выпустил заметку для инвесторов, касаемую iPhone 17.
По его данным, в новых смартфонах будет использоваться «более сложный алюминиевый дизайн», нежели в iPhone 16, а в iPhone 17 Pro Max уменьшится вырез Dynamic Island. Последнее станет доступно благодаря технологии metalens для датчика приближения. Это механическое изменение может значительно уменьшить размер датчика Face ID.
Кроме того, процессоры A19 и A19 Pro будут изготовлены по новому 3-нм техпроцессу N3P в сравнении с N3E, используемым для чипов A18 в моделях iPhone 16. Это позволит увеличить производительность и улучшить энергоэффективность благодаря увеличению плотности транзисторов.
Apple не перейдет на 2-нм техпроцесс минимум до 2026 года.
Наконец, грядущий iPhone 17 Air станет самым тонким айфоном, даже обогнав iPhone 6, — его толщина корпуса составит 6 мм.