Компания SK Hynix представила новые микросхемы памяти HBM3E 12-Hi, которая будет предназначаться для продуктов ИИ и стала значительным прорывом в эволюции памяти с высокой пропускной способности.
Данная память представлена вместе с новым ускорителем NVIDIA H200
AI
и GB200 Grace Blackwell Superchip, где установлено 36
ГБ
видеопамяти. Инновация SK Hynix позволила на 40% уменьшить толщин чипов.
Кроме этого, 12-слойная память позволила увеличить пропускную способность до 9,6
Гб/с
, а внедрение процесса MR-MUF — улучшить теплоотвод на 10%.
Издание Business Korea считает, что всё это позволило SK Hynix создать самые быстрые, тонкие и стабильные чипы памяти в мире.