Новый термоинтерфейс поможет охладить центры обработки данных

1 мин. Устойчивое охлаждение электронных устройств Ученые из Техасского университета в Остине разработали новый термоинтерфейсный материал, способный значительно улучшить охлаждение высокопроизводительных электронных устройств, включая мощные дата-центры. Новый материал, созданный на основе жидкого металла и нитрида алюминия, обладает высокой теплопроводностью и способен эффективно удалять тепло, что уменьшает необходимость в традиционных системах охлаждения. © Ferra.ru Как сообщают исследователи, затраты на охлаждение в дата-центрах составляют около 40% от общего энергопотребления, что...