TSMC начала испытывать прямоугольные подложки для новейших ИИ-чипов

Компания откажется от нынешних круглых пластин Тайваньский чипмейкер TSMC начал испытания нового способа упаковки микросхем для производства новейших ИИ-чипов. © Ferra.ru По информации отраслевых источников, вендор намерен как можно быстрее «вписаться» в производственную гонку ИИ-чипов и не отстать от спроса на вычислительные мощности, подпитываемого технологиями искусственного интеллекта. Новый способ упаковки чипов — прямоугольные подложки вместо круглых пластин, используемых сейчас. Форма прямоугольника позволяет компоновать чипы более плотно и размещать большее число микросхем. К тому...