Микрон, крупнейший российский производитель микроэлектроники (входит в ГК «Элемент»), резидент ОЭЗ «Технополис Москва», запустил две производственные линии: новую линию сборки микросхем в пластиковых корпусах и дополнительную линию сборки чип-модулей, что позволит увеличить возможности локализации для отечественных производителей приборов и устройств.
«Благодаря новой линии сборки в пластиковые корпуса станет возможным выпуск более 40 различных изделий для потребительской и общепромышленной электроники, в том числе для применения в телекоммуникационном оборудовании, автоэлектронике, аппаратуре для интернета вещей и умного дома, счетчиках электроэнергии, автоматике, робототехнике, медицинской технике и измерительных приборах. Производственная мощность линии сборки микросхем в пластиковые корпуса – до 18 млн изделий ежегодно. А мощности по выпуску чип-модулей для банковских карт «Мир» увеличены в два раза — с 28 млн до 56 млн штук в год. Это позволит обеспечить постоянно растущий спрос и со стороны Национальной системы платежных карт», – сказал замминистра промышленности и торговли РФ Василий Шпак.
«Завод Микрон запустил первую сборочную линию по выпуску новой для себя продукции – микросхем в пластиковом корпусе. Производство налажено в формате полного цикла: от изготовления кристаллов интегральных схем до корпусирования. Благодаря этому российские производители электроники получат стабильные поставки чипов, не зависящие от импорта, и смогут повысить локализацию своих изделий. Фонд развития промышленности финансирует высокотехнологичные и импортозамещающие проекты, поэтому предоставил предприятию более 1 млрд рублей в виде льготного займа. Общие инвестиции составили 1,35 млрд рублей. Отмечу, что проект Микрона стал 800-м в общем списке открытых при финансировании ФРП производств», – рассказал директор ФРП Роман Петруца.
На линии сборки в пластиковые корпуса установлено 52 единицы оборудования и реализованы следующие операции: резка пластины; монтаж чипа; разварка проволоки; герметизация молдингом (пластиком); вырубка и формовка; тестирование, маркировка и упаковка. Используются 10 типов корпусов: QFN64, SO-8, SO-16, ESOP-8, VSSOP-8, SOT-223-3, SOT-23-3, TO-252-5, TO-263-5, TO-247, что позволит выпускать более 40 различных изделий для потребительской и общепромышленной электроники, в том числе для применения автоэлектронике, аппаратуре для интернета вещей и умного дома, в телекоммуникационном оборудовании, счетчиках электроэнергии, автоматике, робототехнике, медицинской технике и измерительных приборах. Одним из первых изделий на новой линии станет RISС-V микроконтроллер MIK32 Амур (корпус QFN64). Производственная мощность линии сборки микросхем в пластиковые корпуса — до 18 млн изделий ежегодно.
На линии сборки чип-модулей установлено 7 единиц оборудования для осуществления операций: монтаж чипа; разварка проволоки; герметизация; оптический контроль, измерительный микроскоп и контроль прочности соединений . Таким образом, мощности по выпуску чип-модулей для банковских карт НСПК «Мир» увеличены с 28 млн до 56 млн штук в год. Также на данной линии могут выпускаться чип-модули для электронных документов, токенов (СКЗИ) и сим-карт/
Всего новые линии Микрона включают 61 позицию (59 основного и вспомогательного оборудования и 2 комплекта оснастки). Обе линии позволяют корпусировать как собственные микросхемы Микрона, так и осуществлять контрактную сборку.