Компания IEI Integration анонсировала промышленный процессорный модуль в форм-факторе COM-HPC - HUK-CR680. Кроме того, производитель предусмотрел и базовую плату HUK-DB для своего процессорного модуля. Новинка существенно выросла по производительности и подходит для создания высокопроизводительных встраиваемых вычислительных систем. На модуле предусмотрен сокет LGA1700 для установки процессоров 12/13-ого поколения Intel Core i9/i7/i5/i3.
Новое поколение COM (Сomputer-on-Module) создано удовлетворить растущие требования к пропускной способности и анализу данных высокопроизводительных клиентских устройств в различных сегментах рынка. Стандарт поддерживает современные интерфейсы, такие как PCI Express Gen 5, USB4, DisplayPort 2.0 и 25G Ethernet. Новый формат COM-HPC базируется на новой паре разъемов с 400 контактами каждый, что в два раза больше по сравнению со стандартом COM Express.
Технические характеристики
| Форм-фактор | COM-HPC |
| ЦПУ | Intel Alder Lake-S/Raptor Lake-S LGA 1700 (TDP до 65 Вт) |
| Чипсет | R680E |
| БИОС | UEFI BIOS |
| Графический процессор | Intel Gen 12 UHD Graphics |
| Память | 2 x DDR4 3200 SO-DIMM (до 64 Гб) |
| Дисплей | возможность подключения 4-ех независимых дисплеев 3 х DDI 1 x eDP |
| LAN | 2 x PCIe 2.5 GbE с Intel i-225V |
| Интерфейсы ввода-вывода | 7 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 2 2 x UART |
| Хранилище | 2 x SATA |
| Интерфейсы расширения | 1 x PCIe Gen5 x 16 4 x PCIe Gen4 x 4 2 x PCIe Gen3 x 4 2 x PCIe Gen3 x 1 |
| Аудио | 1 x HD Audio Signal 1 x Soundwire Audio/I2S Audio Signal |
| eSPI | 1 x eSPI |
| MIPI-CSI | 2 x MIPI-CSI |
| SM-Bus | 1 x 4-pin wafer signal |
| PC | 1 x 4-pin wafer signal |
| GPIO | 12-бит GPIO |
| TPM | TPM 2.0 |
| Входная мощность | ATX 12 Вт |
| Размеры | 160 х 120 мм |
| Сертификаты | CE/FCC |
Товары из статьи
Доступно к заказу
HUK-CR6806158615
658.92 $ 60 417.56 ₽
Доступно к заказу
HUK-DB6158616
489.06 $ 44 842.79 ₽