Кроме того, это первый рабочий вариант памяти HBM3, следующее поколение после HBM2E, массовое производство которой началось летом 2020 года.
Пропускная способность памяти SK Hynix HBM3 равна 819 ГБ/с, что почти на 80% быстрее, чем у HBM2E. В теории, если процессор соединен с 4 модулями такой памяти 4096-разрядной шиной, то общая пропускная способность превысит 3 ТБ/с.
По словам производителя, стеки HBM3 будут доступны 2 версиях: на 16 или 24 ГБ (рекорд в отрасли). Микросхема памяти имеет высоту 30 мкм (тоньше бумаги).
К сожалению, информации о том, когда память HBM3 начнут использовать массово в технике, нет. Но ожидать ее появления в серийных устройствах совершенно точно не стоит в этом году. И, возможно, даже следующем. Ставим на 2023 год.
Из других интересных новостей: стартовали поставки ускорителей с многочиповыми GPU от AMD.
Источник: SK Hynix
Подписывайтесь на наш канал в Дзен, чтобы не пропустить самые интересные новости.