Новая 6-нм мобильная платформа MediaTek поддерживает дисплеи с высокой частотой обновления, камеры с разрешением до 108 Мп и актуальные стандарты памяти. При этом новинка ориентирована на более доступные модели смартфонов по сравнению с решениями на базе флагманских чипов Dimensity 1200 и 1100.
Новинка с интегрированным 5G-модемом обзавелась двумя производительными ядрами Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц, а также шестью энергоэффективными Cortex-A55 (до 2,0 ГГц). Архитектура мобильной платформы предусматривает поддержку оперативной памяти LPDDR5 и накопителей стандарта UFS 3.1.
В состав MediaTek Dimensity 900 входит графический чип Mali-G68 MC4, совместимый со 120-герцевыми дисплеями. Кроме того, однокристальная система оборудована выделенным сопроцессором для ИИ-вычислений, который повышает энергоэффективность и улучшает автономность гаджета.
Максимальное разрешение камеры, которое поддерживает новая SoC, составляет 108 мегапикселей. В числе других особенностей платформы — режим работы 5G Dual Standby, поддержка стандартов Wi-Fi 6 (2x2 MIMO) и Bluetooth 5.2, а также запись 4K-видео с HDR.
Ожидается, что первые смартфоны на базе MediaTek Dimensity 900 будут представлены уже во втором квартале 2021 года.
Источник: