United Microelectronics Corporation (UMC), полупроводниковая литейная компания, представила новаторское решение для 3D IC по технологии RFSOI (радиочастотный кремний на изоляторе). Это инновационное решение, доступное на платформе UMC RFSOI 55 нм, позволяет уменьшить размер корпуса чипа более чем на 45 % без ущерба для характеристик. Это позволяет заказчикам эффективно интегрировать больше ВЧ-компонентов для удовлетворения растущих требований к пропускной способности 5G.
В связи с быстрым развитием мобильных технологий производители включают все большее количество частотных диапазонов в последние модели смартфонов. Решение UMC для 3D IC для RFSOI оригинально решает проблему интеграции большего количества радиочастотных фронтальных модулей (RF-FEM) — жизненно важных компонентов для передачи и приема данных в устройствах — благодаря вертикальной укладке матриц.
Решение UMC для 3D ИС RFSOI использует технологию соединения пластин между собой для преодоления распространенной проблемы радиочастотных помех между сложенными матрицами. Запатентованный компанией процесс был разработан для устранения радиочастотных помех. Теперь эта технология готова к внедрению в производство.